首页财产芯片半导体正文 芯擎科技上半年融资超2亿美元，全力推进工业智能芯片的贸易化落地 2018年景立的芯擎科技专注汽车电子芯片，2026年上半年融资超2亿，已经实现相干芯片量产，车展推出新芯片，加快营业拓展。 2026-07-31 13:06 ·投资界讯 AI投资人解读· 芯擎科技2026年上半年融资超2亿美元，投资方浩繁。其“龍鹰一号”座舱SoC芯片2025年于中国汽车SoC芯片市场供给商中排名第一，还有推出多款芯片并买通工业端贸易化通道，笼罩车规、工业两年夜高端算力赛道。· 行业竞争激烈可能影响市场份额技能研发不和预期或者致产物竞争力降落。总结：芯擎科技依附芯片上风与营业拓展能力颇具投资价值，但面对竞争与技能危害，需存眷其研发进展与市场体现，联合行业动态综合评估。

湖北芯擎科技株式会社（下称“芯擎科技”）在2018年于武汉经济技能开发区建立，专注在设计、开发并发卖进步前辈的汽车电子芯片，致力在成为世界领 先的汽车电子芯片总体方案提供商。投资界（ID：pedaily2012）7月31日动静，2026年上半年，芯擎科技的融资总额已经超2亿美元。除了此前披露的投资方，还有有包括山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等多家头部财产本钱与处所国资平台介入投资。

今朝，芯擎科技已经实现了智能座舱、智能驾驶芯片的范围化量产。作为海内首 个实现7纳米车规智能座舱芯片年夜范围量产的公司，芯擎科技自研的“龍鹰一号”座舱SoC于各年夜榜单中均位列榜首。据弗若斯特沙利文统计，按智能座舱域控SoC芯片装机量计，2025年“龍鹰一号”于中国汽车SoC芯片市场供给商中排名第 一。

芯擎科技于2024年完成为了工业边沿计较范畴的技能预备，推出7nm“龍鹰一号”工业级AIoT运用处置惩罚器，聚焦国产高端工业边沿计较、具身呆板人市场，结合仙工智能、瑞莎、艾贝等多家财产伙伴，打造全套解决方案，快速买通工业端贸易化通道。

于2026北京国际车展上，芯擎科技进一步推出“龍鹰二号”AI舱驾交融芯片，就此正式公布从“智能汽车算力底座”向“端侧智能焦点引擎”成长的战略跃迁——车规芯片高算力、高带宽、高安全的特征，以和百万级全世界量产的经验，让芯擎科技的技能贮备于工业呆板人、具身智能等端侧范畴拥有险些完 美的复用价值，成为海内为数未几同时笼罩车规、工业两年夜高端算力赛道的芯片设计企业。

芯擎科技开创人兼CEO汪凯博士暗示，芯擎科技于2026年加快了从智能汽车到端侧智能体的营业拓展，浩繁投资人对于芯擎科技的持久陪伴及高度承认，给了芯擎科技于爬坡阶段最年夜的鼓动。将来公司将连续加年夜研发投入，加快车载芯片范围化交付，全力推进工业智能芯片的贸易化落地，借助各方股东的财产生态，打造全世界领 先的端侧智能计较平台。

文章来历：投资界原文地址：https://news.pedaily.cn/202607/567086.shtml

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