首页财产芯片半导体正文 必博半导体完成A+轮融资，累计融资范围达9亿元 7月31日动静，2026年7月必博半导体完成A+轮融资，累计融资超9亿，资金将用在多方面，其于通讯芯片范畴连续推进研发与运用拓展。 2026-07-31 17:40 ·投资界讯 AI投资人解读· 必博半导体完成 A 轮融资，累计融资超 9 亿元，资金将用在产能爬坡等多方面。公司成立全栈自立研发能力，形成完备技能闭环，焦点团队经验富厚。其正推进多模交融通讯芯片商用落地，拓展卫星互联网芯片运用场景，还有结构 6G 和星地一体化技能。· 行业竞争激烈可能影响市场拓展技能迭代快，研发进度或者受影响。总结：必博半导体技能实力强，产物推进有序，融资助力成长，但面对行业竞争与技能迭代危害，投资时需综合评估其成长远景与应答能力。

杭州必博半导体有限公司（下称“必博半导体”或者“公司”）持久深耕蜂窝通讯芯片范畴，重点聚焦5G/6G通讯、宽带低轨卫星通讯，以和蜂窝通讯与端侧AI交融三年夜标的目的，面向工业物联网、智能网联汽车、贸易航天及AI智能终端等重点市场，连续推进自研焦点芯片的财产化与范围化运用。投资界（ID：pedaily2012）7月31日动静，2026年7月，必博半导体正式完成A+轮融资，至此公司累计融资范围冲破9亿元。本轮融资由武汉高科产投、成都将来创投、建德国投等处所国资平台，传化集团、新化股分、探路者、科发本钱、华灿桥等专业战略投资伙伴配合出资完成。本轮融资资金将重点用在现有芯片产物的产能爬坡与批量交付、国内外市场和渠道拓展、5G与NR-NTN系列芯片迭代进级、行业定制化专用芯片研发、端侧轻量化AI技能立异落地，以和部门6G要害技能预研。

缭绕新一代交融通讯芯片，必博半导体已经成立笼罩SoC芯片架构、RFIC射频芯片、多模通讯基带算法、通讯和谈栈及端侧软硬件平台的全栈自立研发能力，形成为了从芯片设计、底层解决方案适配、体系验证到范围化量产交付的完备技能闭环。

公司董事长兼CEO李俊强博士卒业在清华年夜学，拥有25年通讯芯片研发和财产化经验。焦点团队持久深耕蜂窝通讯、射频、芯片架谈判通讯软件等范畴，具有数亿颗主畅通信芯片产物的研发与量产交付经验。

今朝，必博半导体正加速推进4G/5G/NR-NTN多模交融通讯芯片的范围化商用落地。公司自研卫星互联网芯片和解决方案基在尺度化技能架构，可适配全世界主流低轨卫星星座和相干终端系统，并连续拓展工业互联、智能网联汽车、应急通讯、低空飞行器、卫星便携终端和星地交融接入等运用场景。同时，公司也于前瞻结构6G和星地一体化下一代交融通讯技能，连续增强蜂窝通讯、卫星通讯与端侧AI的协同立异，进一步拓宽通讯芯片于全域毗连及智能终端范畴的运用界限。

文章来历：投资界原文地址：https://news.pedaily.cn/202607/567117.shtml

【本文按照公然动静发布，不组成任何投资建议。市场有危害，投资需审慎。】若有贰言，请接洽（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处置惩罚。-南宫娱乐相信品牌的力量